铸造缺陷之现场缺陷波形
现场缺陷波形
用直探头测沿壁厚方向的不连续的尺寸测量
注：
a为扫查位置A
b为扫查位置B
c为A位置对应的波形
e为B位置对应的波形深度延伸d=t-（S1+S2），其中t壁厚，S1、S2声程。
底波降低大于12dB不连续范围尺寸的测定
典型指示：
底波降低量大于12dB，不连续波形指示一般可区别出。
原因：多孔的疏松、气孔、夹杂和大倾斜的不连续。
△I＞DF
DF：声束；
I：直径；
△I：不连续尺寸。
注：
△H为底波降低量；
a为回波高度；
b为探头移动；
c为动态回波；
d为A型显示。
上图中无缺陷波原因解释
存在孔洞大小与晶粒相仿的局部疏松缺陷，则难以发现，因为疏松颗粒对入射声速的绕射，也能造成收不到其发射波。
单个指示缺陷
单个指示，半波高度法测量的尺寸△I≤缺陷处的声束直径DF。
注：
I指示横向延伸尺寸；
H单个指示的最高回波；
a为回波高度；
b为探头移动；
c为动态回波；
d为A型显示。
平行检测表面且沿壁厚方向不可测量的单个指示
单个指示，半波高度法测量的尺寸△I≤缺陷处的声束直径DF。
注：
d指示横向延伸尺寸；
H单个指示的最高回波；
a为回波高度；
b为探头移动；
c为动态回波；
e为A型显示。
单个可测量尺寸的指示；可测量长度，无可测量宽度
单个指示，在壁厚方向有相同的深度指示的测量的尺寸大于声束直径DF
注：
I为指示的横向延伸尺寸
△I半坡高度法测量的不连续尺寸
H1和H2指示波形两侧的最高波
a为回波高度；
b为探头移动；
c为动态回波；
d为A型显示。
密集可独立测量尺寸的缺陷的指示
密集的指示，主要为可分解的非可测量尺寸的指示，指示的测量尺寸大于或等于声束直径DF
注：
I为指示的横向延伸尺寸
△I半坡高度法测量的不连续尺寸
H1和H2指示波形两侧的最高波
a为回波高度；
b为探头移动；
c为动态回波；
d为A型显示。
沿壁厚方向尺寸可测量的单个指示
典型指示：
只沿壁厚方向（游动指示）的单个指示的动态回波，或在壁厚和平行检测面两个方向。
t=△s×cosα
t为沿壁厚方向的尺寸
△s为位置1和位置2的声程差
α为入射角
注：
1探头位置1
2探头位置2
△H为指示最高回波降低量
a为回波高度；
b为探头移动；
c为动态回波；
d为A型显示。
许多无可测量尺寸的单个指示但整个指示的范围可测量
典型指示：
许多单个指示，随着探头移动声程改变，但所有指示均无可测量尺寸
注：
a为回波高度；
b为探头移动；
c为动态回波；
d为A型显示。
沿壁厚方向又可测量尺寸的许多平面指示
单个指示沿壁厚方向可测量尺寸
t=△s×cosα
t为沿壁厚方向的尺寸
△s为位置1和位置2的声程差
α为入射角
注：
1探头位置1
2探头位置2
△H为指示最高回波降低量
a为回波高度；
b为探头移动；
c为动态回波；
d为A型显示。
成群不可分解指示，指示的整个范围有可测量尺寸（直探头）
成群指示，主要为不可分解的单个指示，指示的整个范围等于或大于声束直径DF；
对于这种类型的指示，当由于外形的原因无法获得底波时应予以评估底波降低量应按照图B.2评定
注：
I为指示的横向延伸尺寸
△I为半坡高度法测量的不连续尺寸
H1和H2指示波形两侧的最高波
a为回波高度；
b为探头移动；
c为动态回波；
d为A型显示。
成群不可分解指示，指示的整个范围有可测量尺寸（斜探头）
成群的主要为非可分解的指示
t=△s×cosα
t为沿壁厚方向的尺寸
△s为位置1和位置2的声程差
α为入射角
注：
1为探头位置1
2为探头位置2
△H指示最高回波降低量
a为回波高度；
b为探头移动；
c为动态回波；
d为A型显示。
