X-RAY检测设备原理及应用领域

　　每一个行业都会有一些得力的设备帮手，今天我们来聊一聊飞速发展的电子行业中的得力干将“x-ray检测设备”，相信在此行业工作的朋友都有一定的了解。此文为大家总结了x-ray检测设备原理以及应用领域，让大家看完能够快速把握。

　　x-ray检测设备原理

　　1、首先X-RAY设备这个装备主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部门，而大部门X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。pcba

　　2、而x-ray设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以假如被检测物品泛起断裂、厚度不一，外形改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。

　　3、可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。

　　4、简朴点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操纵软件只需鼠标即可完成，非常易于使用。尺度的高机能X光管可以检测5微米以下的缺陷，有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统放大倍数可以达到1000倍，物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测，并自动天生检测数据讲演。

　　X-RAY检测设备的应用领域

　　1、产业X-RAY检测设备应用领域十分广泛，常见的可用于锂电池检测等电池行业，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装(PCBA)行业等，以观察和丈量包装后内部物体的位置和外形，发现题目，确认产品是否合格，并观察内部状况。https://www.pcba-smt.cn/

　　2、详细运用范围：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。